作為金屬鍍層，無(wú)論其使用目的和使用場(chǎng)合如何，都應(yīng)該滿(mǎn)足以下要求：鍍層致密無(wú)孔，鍍層 與基體結(jié)合牢固。

  影響鍍層質(zhì)量的主要因素有以下幾個(gè)方面。

1. 電鍍過(guò)程，電流密度，溫度和攪拌等因素的影響。

在其他條件不變的情況下，提高陰極電流密度，可以使鍍液的陰極極化作用增強(qiáng)，鍍層結(jié)晶變得細(xì)致緊密。如果陰極電流密度過(guò)大，超過(guò)允許的上限時(shí)，常常會(huì)出現(xiàn)鍍層燒焦的現(xiàn)象，即形成黑色的海綿狀鍍層。電流密度過(guò)低時(shí)，陰極極化小，鍍層結(jié)晶較粗，而且沉積速度慢。

提高鍍液的溫度，一方面加快了離子的擴(kuò)散速度，導(dǎo)致濃度極化降低；另一方面，使離子的活性增強(qiáng)，電化學(xué)極化降低，陰極反應(yīng)速度加快，從而使陰極極化降低，鍍層結(jié)晶變粗。但是， 鍍液溫度的升高使離子的運(yùn)動(dòng)速度加快，從而可以彌補(bǔ)由于電流密度過(guò)大或主鹽濃度偏低所造成的不良影響。溫度升高還可以減少鍍層的脆性，提高沉積速度。

攪拌能夠加速溶液的對(duì)流，使擴(kuò)散層減薄，使陰極附近被消耗了的金屬得以及時(shí)補(bǔ)充，從而降低了濃度極化。在其他條件不變的情況下，攪拌會(huì)使鍍層結(jié)晶變粗。但是，攪拌可以提高允許電流密度的上限，可以在較高的電流密度和較高的電流效率下，獲得致密的 鍍層。攪拌的方式有機(jī)械攪拌，壓縮空氣攪拌等。其中，壓縮空氣攪拌只適用于那些不受空氣中的氧和二氧化碳作用的酸性電解液。

2. 析氫反應(yīng)。

在電鍍過(guò)程中大多數(shù) 鍍液的陰極反應(yīng)都伴隨著有氫氣的析出。在不少情況下析氫對(duì)鍍層質(zhì)量有惡劣的影響，主要有針孔或麻點(diǎn)、鼓泡、氫脆等。如當(dāng)析出的氫氣黏附在陰極表面上會(huì)產(chǎn)生針孔或麻點(diǎn)，當(dāng)一部分還原的氫原子滲入基體金屬或鍍層中，使基體金屬或鍍層的韌性下降而變脆叫氫脆。為了消除氫脆的不良影響，應(yīng)在鍍后進(jìn)行高溫除氫處理。

3. 鍍后處理。

鍍后對(duì)鍍件的清洗、鈍化、除氫、拋光、保管等都會(huì)繼續(xù)影響鍍層質(zhì)量。

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